MacBook Pro รุ่นใหม่ ใช้ฮีทซิงก์ขนาดเล็กกว่ารุ่นก่อน รวมถึงโมดูล RAM และส่วนอื่น ๆ

หลังจากที่ iFixit ยูทูเบอร์ชื่อดังแห่งการงัดแงะแกมือถือ คอมพิวเตอร์และอื่น ๆ ได้ทำการแกะส่วนประกอบของ MacBook Pro รุ่น M2 Pro และ M2 Max ก็พบกับสิ่งที่น่าประหลาดใจหลายอย่าง หลัก ๆ ก็คือ ฮีทซิงก์ระบายความร้อนที่เล็กลง, ชิป SoC (System on a Chip) ขนาดเล็กลง, สล็อต SSD เก็บข้อมูลขนาดใหญ่ขึ้น

โดย MacBook Pro M2 Pro และ M2 Max มีการปรับเปลี่ยนในหลายด้าน ทั้ง รวมถึงระบบระบายความร้อนภายใน นั่นแปลว่า MacBook Pro รุ่นใหม่ ไม่จำเป็นต้องใช้ฮีทซิงก์ขนาดใหญ่เท่ากับฮีทซิงก์ใน MacBook Pro รุ่นก่อน ๆ แต่ยังไม่ทราบในขณะนี้ว่าขนาดของฮีทซิงก์จะมีผลต่อการระบายความร้อนหรือไม่

ภาพจาก : https://www.ifixit.com/News/71442/tearing-down-the-14-macbook-pro-with-apples-help

ส่วนอื่น ๆ ที่เปลี่ยนใหม่ใน MacBook Pro รุ่นล่าสุด ก็มีชิป SoC ขนาดเล็ก 4 จุด เข้ามาแทนที่ SoC ขนาดใหญ่ 2 จุดแทน (เทียบกับ MacBook Pro M1) ทำให้ส่วนการประมวลผลใช้พื้นที่น้อยกว่า ส่วนโมดูล RAM ใน MacBook Pro รุ่นใหม่หันมาใช้ RAM LPDDR5 4GB ของ SK Hynix ทั้งหมด 4 โมดูล แต่การที่แอปเปิลเปลี่ยนไปใช้ SoC แบบ 4 โมดูลก็คือ ปัญหาด้าน Supply Chain ที่เกิดการขาดแคลนของวัสดุที่ใช้ผลิต จึงทำให้ผู้ผลิตส่วนประกอบทั้งหลายพากันใช้วิธีที่ทำให้ใช้วัสดุน้อยที่สุด

ส่วนผลลัพธ์ที่ได้นั้น ถือว่า MacBook Pro M2 Pro และ M2 Max ไม่ธรรมดา เพราะมีให้ทั้งประสิทธิภาพของ CPU ดีขึ้นสูงสุด 20 เปอร์เซ็นต์ ประสิทธิภาพของ GPU ที่ดีขึ้น 30 เปอร์เซ็นต์เมื่อเทียบกับรุ่นก่อน แต่ในส่วนของการระบายความร้อนนั้น ผู้ใช้บางรายตั้งข้อสังเกตว่า MacBook Pro รุ่นนี้อาจใช้การแลกเปลี่ยนความร้อนตามลำดับ (thermal tradeoffs) เพื่อทำให้ MacBook Pro ทำงานอย่างมีประสิทธิภาพยิ่งขึ้น